FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子电路设计工程师和电子系统结构设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达80%以上。

FLOTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术开发而成，同时它还结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库，并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。应用FLOTHERM可以从电子系统应用的环境层、电子系统层、电路板及部件层直至芯片内部详细结构层等各种不同层次对系统散热、温度场及内部流体运动状态进行高效、准确、简便的定量分析。它采用先进的有限体积法求解器，可以在三维结构模型中同时模拟电子系统的热辐射、热传导、热对流以及流体温度、流体压力、流体速度和运动矢量等。对于国防领域经常碰到的多种冷却介质（如局部液冷）、有太阳辐射的户外设备和必须要考虑器件之间局部遮挡的高精度辐射散热计算等情况， FLOTHERM软件都有非常完善的处理能力，对外太空的辐射计算尤为有效和准确。FLOTHERM强大的前后处理模块不但可以直接转换各类主流MCAD和EDA软件设计好的几何模型以减少建立模型的时间，还可以将运算后的数据以温度场平面等势图和流体运动三维动画或报告等形式直观方便地显示出来。

FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有全自动优化设计功能（Command Center）、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型导入自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装DELPHI热阻网络模型和详细热分析模型已被JEDEC组织作为全球唯一的IC标准热模型。可靠性分析工程师还可以利用Flo/Stress模块对IC和PCB进行进一步的热应力分析。

    FLOTHERM在全球拥有超过3000家电子/IT/通讯/航空航天/军事行业用户和十几年不断应用并完善的经历，全球各主要用户都和FLOMERICS签有全球应用合同并保持极好的合作关系。他们不断对FLOTHERM提出有用的建议和应用经验，相互交换并共享各种热模型，使得FLOTHERM成为全球唯一通行的电子系统热模型标准。